島津試驗機助您認識5G時代新膜材

來源：www.541318.net 時間：2020-09-18

第5代移動通信技術(shù)（簡稱5G）是繼4G通訊之后新一代蜂窩移動通信技術(shù)，5G通訊的特點是高數(shù)據(jù)速率，低延遲，低能耗，低成本，超大系統(tǒng)容量以及大規(guī)模設(shè)備連接。...

導(dǎo)讀：

第5代移動通信技術(shù)（簡稱5G）是繼4G通訊之后新一代蜂窩移動通信技術(shù)，5G通訊的特點是高數(shù)據(jù)速率，低延遲，低能耗，低成本，超大系統(tǒng)容量以及大規(guī)模設(shè)備連接。

為了滿足高性能與便攜性，5G電子產(chǎn)品的輕薄化，元器件的小型化勢在必行，對于電感生產(chǎn)廠商的工藝要求也大大提升。納米級小型化、高精度、代表即將到來的新一代的技術(shù)產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于5G供應(yīng)鏈端及模塊端應(yīng)用，小型化的電子元器件將會繼續(xù)擴充產(chǎn)能，將在模塊化產(chǎn)品及5G市場中快速推動，對于部件輕薄化，薄膜化的需求隨著5G應(yīng)用落地，其應(yīng)用于開發(fā)已有較大幅度增長。本文將為您揭示5G時代的7種薄膜新材料。

5G新材料薄膜與力學(xué)測試項

01、絕緣彎折兩兼顧—— LCP膜

使用島津試驗機測試LCP膜拉伸強度

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐老化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，其拉伸強度與彎曲模量也非常優(yōu)異。LCP材料是國際上公認的5G信號天線與柔性電路板（FPC）必不可少的絕緣材料。5G要求更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失， LCP正是滿足這些苛刻要求的材料，還可以用特殊的LCP絕緣材料隔絕數(shù)個信號間相互干擾。當前，各大廠商推出的5G手機多采用了多層LCP天線，而柔性多層電路板與LCP 薄膜相結(jié)合而誕生的新型樹脂多層基板，具有優(yōu)越的高頻特性，具備可撓性，使輕薄可彎曲電路結(jié)構(gòu)成為可能。使用LCP材料可以為手機電池等組件節(jié)約大量空間，提高手機內(nèi)部空間的利用率。5G手機內(nèi)部天線和電路板小型化，堆疊化是大勢所趨，LCP材料的廣泛應(yīng)用已迎來集中爆發(fā)期。島津已做過一些測定LCP材料的拉伸強度的試驗，在LCP生產(chǎn)與質(zhì)量控制領(lǐng)域?qū)l(fā)揮更大的作用。

裁切方向不同的LCP膜斷裂方式和拉伸強度變化很大，圈中為W向曲線

用島津AGS-X試驗機測出的LCP薄膜拉伸測試數(shù)據(jù)

02、5G天線不可少——MPI膜

MPI薄膜

隨著5G設(shè)備的普及，PI軟板已無法滿足消費者的需求，因此改性PI（MPI）進入了大家的視線。LCP固然好，但工藝復(fù)雜，成本高，是傳統(tǒng)PI天線的20倍。雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩(wěn)定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其而且其成本只有LCP的70%。而MPI材質(zhì)天線在10-15GHz的高頻甚至高頻的信號處理上的表現(xiàn)有望媲美LCP天線，故在5G發(fā)展中MPI有望替代部分PI，成為中低頻段天線的重要材料。對MPI膜要求有良好的柔軟性，機械性能，耐熱耐化學(xué)能力以及較低的吸水性。

03、芯片面板穿紗衣——非導(dǎo)電粘合膜

NCF膜對5G芯片必不可少（3D堆疊芯片組示意圖）

非導(dǎo)電粘合膜（NCF）

非導(dǎo)電粘合膜是將IC芯片電極表面和電路表面粘合在一起的絕緣膜，主要用作底部填充和TSV（硅通孔）晶片的粘合材料。與傳統(tǒng)的二維芯片把所有的模塊放在平面層相比，三維芯片允許多層堆疊，而TSV用來提供多個晶片垂直方向的通信。其中TSV是3D芯片堆疊技術(shù)的關(guān)鍵，而NCF膜則是實現(xiàn)這項技術(shù)不可缺少的材料。

晶圓級非導(dǎo)電性薄膜可用于倒裝晶片安裝和 TSV 管芯疊積，間隙和凸點節(jié)距都非常小。為了減少客戶的加工程序，晶圓級非導(dǎo)電性薄膜貼有背面研磨膠帶或切割膠帶（二合一結(jié)構(gòu)）。因為對 NCF 進行了晶圓級層壓，因此，可安全處理薄晶圓，不會出現(xiàn)任何破損。

04、元件固定都需要——MLCC用離型膜

電路板上的MLCC元件

MLCC離型膜主要應(yīng)用于微型片式多層陶瓷電容涂布層，要求具有優(yōu)異的機械強度與化學(xué)性能，才能保證手機顯示屏與攝像頭電流電阻的穩(wěn)定。MLCC離型膜主要原材料為PET基膜。

有調(diào)查顯示，5G將帶動移動端，小型基站、毫米波裝置等建置量增加一倍。智能手機所需MLCC 元件平均數(shù)量約550 顆到900 顆左右，而5G 手機，平均每部手機所需MLCC 數(shù)量將超過1,000 顆。預(yù)期從4G 過渡到5G 手機，平均每部所需MLCC元件數(shù)量將增加33%。另外，設(shè)計復(fù)雜度更高的5G 基站，結(jié)合多輸入多輸出技術(shù)（MIMO）天線系統(tǒng)，需要更高容值的被動元件，未來的需求量和發(fā)展前景非�？捎^。

05、阻燃絕緣全防護——PEN膜

電磁屏蔽隔離膜

隨著5G設(shè)備普及，信號串擾會成為通信的核心待解決問題。5G高頻基站外殼一般是鋁合金壓鑄件，既要防止外界電磁波干擾，又要防止自身產(chǎn)生的電磁輻射干擾外界和危害人體健康，需要在接縫處用電磁屏蔽膜隔開屏蔽。使基站殼體形成一個連續(xù)的導(dǎo)電體，材料的導(dǎo)電性越強，渦流效應(yīng)越明顯，通過導(dǎo)電體的渦流效應(yīng)和反射效應(yīng)將電磁波限制在基站內(nèi)部，從而防止電磁波泄漏造成輻射。

除了對導(dǎo)電性有要求以外，電磁屏蔽膜還要滿足特定的機械性能才能滿足實際應(yīng)用需要，例如基站集成商對拉伸強度、撕裂強度、斷裂伸長率、壓縮形變，抗老化性等都有嚴格的要求。隨著消費電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化、輕量化方向發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)的使用率將會逐步擴大。

07、終端穿上“凱夫拉”——芳綸纖維膜

芳綸纖維應(yīng)用的演變

芳綸纖維具有高強度、高模量、耐高溫的優(yōu)異性能，具有突出的耐沖擊和電磁波透過性等特性。將芳綸與薄鋁板、環(huán)氧無緯布交疊熱壓后形成的超混復(fù)合層板，具有很高的比模量和比強度，抗疲勞壽命是鋁合金板的100倍～1000倍，可用于飛機的機身等部位。芳綸纖維制備的樹脂基增強復(fù)合材料應(yīng)用于飛機客體中，可使飛機總重量大大減輕。隨著軍用防護服引入，凱夫拉爾芳綸纖維防彈衣與防彈盔不僅體積小、質(zhì)量輕，而且防彈效能提高了40%。防彈芳綸無緯布與高性能聚乙烯薄膜制成的軟質(zhì)防彈背心，具有更好的防彈性能和耐熱性。

5G手機已普及玻璃背板等新材料的應(yīng)用，手機掉落摔碎以及隨后帶來的一大筆維修費用著實讓人頭痛，手機保護套已經(jīng)成為了手機用戶的標準配置，隨著人們將芳綸纖維嵌入手機防護殼，既不會過度增加手機重量，又能防摔防砸，還具有非常好的電磁波透過率，不會影響手機信號和通話質(zhì)量，相當于為5G手機穿上了堅固通透的“防彈衣”。

島津提供完善的解決方案

島津試驗機長期為薄膜類型材料測試積累技術(shù)儲備，能提供完善的解決方案。

島津新推出的AGX-V電子試驗機采用智能橫梁，多處理器，多控制單元實現(xiàn)高速采樣和高精度自動控制。搭載了用戶界面的智能控制器和支持直觀操作的試驗軟件。

島津新AGX-V電子試驗機

高精度測量：

在傳感器額定容量的1/1000~1/1范圍內(nèi)，誤差小于測得值的±0.5%
在傳感器額定容量的1/100~1/1范圍內(nèi)，誤差小于測得值的±0.3%
在傳感器額定容量的1/2000~1/1范圍內(nèi)，誤差小于測得值的±1%

數(shù)據(jù)采集：10KHz（數(shù)據(jù)采樣間隔0.1ms），大幅度提高了材料試驗結(jié)果的準確性。

試驗軟件：全新軟件TRAPEZIUMX-V，兼顧“簡單操作”。

配合島津研發(fā)的500N薄膜拉伸夾具（特殊材料夾齒），可以對應(yīng)幾乎所有薄膜材料的拉伸測試需要，解決了薄膜厚度小容易打滑或斷裂位置不良的問題。

島津DUH-211/211S動態(tài)顯微硬度計：

測量薄膜硬度對于確定薄膜制造參數(shù)并檢測其制造質(zhì)量非常重要，該設(shè)備可使用較小試驗力，根據(jù)下壓深度，對硬度值進行評價。島津DUH-211/211S動態(tài)顯微硬度計可動態(tài)測量硬度并評價塑性和彈性變形的硬度，另外，如果壓痕尺寸足以用顯微鏡觀察，則可通過測量壓痕的對角線長度，來從塑性變形部分測得硬度。

特點：